• IR經濟型機種。
    • 附視覺對位系統。
    • 採用分離式電部板置放架可精準對位置放BGA元件。
    • 採用PDR獨步全世界專利紅外線拆焊技術。
    • 全世界唯一使用非接觸是溫度感測器。
    • 可真實反應零件所承受的溫度。
    • 紅外線加熱,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。
    • 拆焊溫度曲線採斜率設定,加溫曲線與回焊爐一樣完美,良率機可達100%。
    • 操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機。
    • 無需拆焊治具,本機附F700鏡頭可拆焊20-70mm所有元件。
    • 本機配備2000W預熱系統,預熱範圍240*240mm。
    • 電腦連線,可精準的溫度控制。
    • 紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可適用所有元件,尤其Micro BGA元件。

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